-基于SLAMWARE底層部分的硬件集成主要有兩種集成方式：
-基于Slamware Breakout評估板的集成；
-直接集成Slamware Core；
（通俗來講，兩者的區(qū)別在于是否有帶有MCU的開發(fā)板）
基于Slamware Breakout評估板的集成：
Slamware Breakout是一款用于快速評估Slamware Core的開發(fā)板，它包含了一顆底盤控制器MCU--STM32F103VET6，機器人維修，并將IO口做了分配和定義。通過將SLAMWARE Breakout與底盤外設(shè)（如傳感器，電機驅(qū)動器等）連接，即可快速實現(xiàn)一個機器人底盤的硬件原型。
Breakout 3.0 各個IO接口的分配和定義
想要構(gòu)建一個SLAM最小系統(tǒng)，庫卡機器人，必須要具備帶有MCU的主板、SLAMWARE自主定位導(dǎo)航方案、電機驅(qū)動板、以及其他的減速機、萬向輪等配件。
（1）SLAMWARE Breakout 3.0
（2）SLAMWARE自主定位導(dǎo)航方案：
（3）電機驅(qū)動板
簡單來說，庫卡機器人驅(qū)動器維修，電機驅(qū)動板就是讓機器人底盤動起來的”能量中轉(zhuǎn)站”。
（4）其他
-主動輪以及對應(yīng)的減速電機
-牛眼萬向輪
-固定所用底板
-其他固定配件若干
這些組件都準備齊全之后，只需參考框型圖將Breakout評估板與各個外設(shè)進行連接，即可控制其工作。具體的外設(shè)據(jù)具體要求而定。
集成框型圖 參考方案—SDP Mini：
直接集成Slamware Core：
基于SLAMWARE Core直接集成機器人底盤，則需要選擇一款底盤控制MCU（如Breakout 上的STM32F103VET6）。該MCU與Slamware Core通過Control Bus進行通信，此外，還會控制電機的運動，采集傳感器信息并發(fā)送給Slamware Core。